苹果公司近日宣布，其最新的iMac已搭载M4芯片，并将与多款配备M4、M4 Pro及M4 Max芯片的新品一同上市。苹果正积极研发M5芯片，预计该芯片将于明年年底面世。
据消息人士透露，苹果自去年起便启动了M5芯片的研发工作，该项目与iPhone 16 Pro系列的A19 Pro芯片研发同步进行。苹果计划在2023年年末推出新一代iPad Pro，但实际发布时间可能会推迟。
市场普遍认为，即将发布的M5芯片将采用台积电的SoIC封装技术，该技术能实现更好的热管理、降低电流泄漏，并提升电气性能。
考虑到M5芯片的推出时间，下一代iPad Pro的发布或需等到2025年年底或2026年上半年。
