网界
网络资讯 网界财经 科技人物 数据洞察 行业动态 智能出行 智能手机 数码极客 商业资讯

半导体行业迎来AI新帮手,SemiKong大语言模型正式发布!

2024-12-29来源:ITBEAR编辑:瑞雪

近日,Aitomatic公司携手其“AI联盟”伙伴,正式揭晓了一款名为SemiKong的大型语言模型(LLM),这款工具是半导体行业专属的AI解决方案,为全球芯片设计领域带来了革命性的变革。SemiKong被设计为半导体设计公司的得力助手,旨在成为该行业的“智慧大脑”,从而大幅缩减新芯片从设计到市场的周期。

面对半导体行业专业人才流失的现状,Aitomatic公司指出,资深专家的退休带走了宝贵的知识和经验,使得许多企业面临人才断层的问题。SemiKong正是为解决这一挑战而生,它作为专为半导体行业需求训练的LLM,能够助力新工程师迅速掌握必要知识,确保企业在竞争中保持优势。

SemiKong是基于meta的Llama 3.1 LLM平台构建的,其最新发布的700亿参数版本,展现了强大的处理能力。这款LLM的开发得到了AI联盟中meta、AMD和IBM等企业的支持,并由Aitomatic的DXA系统作为部署的核心。DXA,即领域专家代理,是Aitomatic将小型LLM代理与SemiKong中央系统连接的创新方式。通过训练客户公司的技术库或专家工程师的经验,DXA能够根据客户特定需求进行定制,然后由SemiKong核心系统部署,实现开发任务的自动化或提供类似聊天机器人的交互功能。

SemiKong的700亿参数版本及其基于DXA的小型代理,在半导体领域的实用性远超通用AI模型。据SemiKong宣称,它能够将新芯片设计的上市时间缩短20-30%,首次投产成功率提高20%,同时,新工程师的学习曲线也能缩短高达50%。这一显著成效,不仅提升了半导体设计的效率,也降低了企业的风险和成本。

SemiKong是AI联盟内部合作的初步成果之一,该联盟于2023年底成立,旨在共同对抗英伟达在科技行业的领先地位。AI联盟成员包括IBM、AMD等大型企业,以及耶鲁大学、东京大学等研究机构,他们的合作不仅推动了SemiKong的诞生,也为半导体行业的未来发展注入了新的活力。

阿里巴巴“通义”App升级更名“千问”,AI战略转向消费级市场新布局
根据官方消息,“千问”定位为阿里旗下最重要的大模型应用入口,其核心能力基于阿里自研的大模型体系Qwen(千问)。 分析人士指出,阿里此前在To B市场和模型研发侧拥有技术基础,但在消费端应用分发层面还未形成…

2025-11-15

Dexmal原力灵机获近10亿融资 阿里蔚来资本助力具身智能研发落地
IT之家 11 月 14 日消息,具身智能公司 Dexmal 原力灵机今日宣布完成数亿元 A+ 轮融资,阿里巴巴为独家投资方。IT之家注意到,该公司 A 轮融资由蔚来资本领投,洪泰基金、联想创投、锡创投和正…

2025-11-14

百度世界大会发布文心大模型5.0 参数量2.4万亿能力达全球领先
文心5.0基础能力全面升级,在多模态理解、指令遵循、创意写作、事实性、智能体规划与工具应用等方面表现突出,拥有强大的理解、逻辑、记忆和说服力。不同于业界多数的多模态模型采用后期融合的方式,文心5.0的技术路…

2025-11-13