网界
网络资讯 网界财经 科技人物 数据洞察 行业动态 智能出行 智能手机 数码极客 商业资讯

京东方跨界半导体领域,2025年或推CPU玻璃基板试点线?

2025-01-27来源:ITBEAR编辑:瑞雪

近日,有消息称,全球领先的LCD与OLED显示屏制造商京东方(BOE)正积极筹备进军半导体领域,目标是为国产下一代处理器生产核心玻璃基板。

据日经新闻早前的报道,京东方计划在2025年下半年正式启动一条玻璃核心基板的试点生产线。此举旨在使京东方在半导体产业中占据一席之地,与业界巨头如英特尔、三星和台积电等并肩而立。这一战略调整标志着京东方正逐步将其业务重心从显示屏制造向半导体技术转移。

一位显示屏与芯片设备供应领域的资深人士透露,京东方正积极调配资源,加大对半导体相关技术的研发投入。这一转变不仅体现了京东方对市场趋势的敏锐洞察,也彰显了其在技术创新方面的雄心和实力。

报道还指出,京东方计划在今年下半年正式建立玻璃核心基板的生产线。尽管京东方尚未对此消息进行正式回应,但业界普遍认为,这一举措对于京东方来说具有里程碑式的意义。

同时,另一家专注于芯片制造工具的公司高管也表示,京东方并非孤军奋战。当前,许多显示屏制造商都在积极寻求在半导体行业的拓展机会。然而,京东方凭借其雄厚的资源和积极的研发策略,被业界视为在这一领域取得成功的可能性更大的企业。

阿里巴巴“通义”App升级更名“千问”,AI战略转向消费级市场新布局
根据官方消息,“千问”定位为阿里旗下最重要的大模型应用入口,其核心能力基于阿里自研的大模型体系Qwen(千问)。 分析人士指出,阿里此前在To B市场和模型研发侧拥有技术基础,但在消费端应用分发层面还未形成…

2025-11-15

Dexmal原力灵机获近10亿融资 阿里蔚来资本助力具身智能研发落地
IT之家 11 月 14 日消息,具身智能公司 Dexmal 原力灵机今日宣布完成数亿元 A+ 轮融资,阿里巴巴为独家投资方。IT之家注意到,该公司 A 轮融资由蔚来资本领投,洪泰基金、联想创投、锡创投和正…

2025-11-14

百度世界大会发布文心大模型5.0 参数量2.4万亿能力达全球领先
文心5.0基础能力全面升级,在多模态理解、指令遵循、创意写作、事实性、智能体规划与工具应用等方面表现突出,拥有强大的理解、逻辑、记忆和说服力。不同于业界多数的多模态模型采用后期融合的方式,文心5.0的技术路…

2025-11-13