近期，三安光电与意法半导体共同揭晓了一项重大合作成果——双方合资的安意法半导体有限公司成功实现了碳化硅晶圆厂的通线。这一里程碑式的进展预示着，到2025年第四季度，中国将迎来首条规模化量产的8英寸车规级碳化硅功率芯片生产线。
安意法半导体有限公司，自2023年8月成立以来，便承载着双方的厚望。三安光电持股51%，意法半导体则持有剩余的49%。此次晶圆厂项目的总投资额高达230亿元，旨在打造一条年产能达到48万片的8英寸碳化硅晶圆生产线，专注于车规级电控芯片的生产。
为了确保与安意法半导体重庆晶圆厂的完美配套，三安光电在同一园区内投资了另一条生产线，专门生产8英寸碳化硅衬底。这条衬底生产线的投资额达到了70亿元，并于2024年9月顺利通线投产。此举不仅提升了产业链的协同效率，更为未来的批量生产奠定了坚实的基础。
此次合作不仅彰显了三安光电与意法半导体在半导体领域的深厚实力，也标志着中国在碳化硅功率芯片领域迈出了重要一步。随着8英寸车规级碳化硅功率芯片规模化量产线的建成，中国在全球半导体产业链中的地位将进一步提升，为新能源汽车等行业的快速发展提供有力支持。
