AMD与台积电携手，开创高性能计算新纪元。近日，AMD宣布其下一代霄龙处理器，代号“Venice”，已经成功在台积电的2纳米制程节点N2上完成流片并进入生产阶段。这款处理器是基于Zen 6架构的HPC芯片，预计将于明年正式上市。
与此同时，AMD还透露，其第五代霄龙处理器已在台积电位于美国的亚利桑那州晶圆厂Fab 21投产并验证成功。据推测，这款处理器采用的是4nm制程的Zen 5标准核心版本，展示了AMD在高性能计算领域的持续创新能力。
AMD董事会主席及首席执行官苏姿丰对此表示：“台积电一直是我们重要的合作伙伴，我们的紧密合作使得AMD能够不断推出领先业界的产品，挑战高性能计算的极限。成为台积电N2工艺和亚利桑那州晶圆厂Fab 21的主要HPC客户，是我们共同推动创新、提供先进技术的有力证明。”
台积电董事长暨总裁魏哲家也对此合作表示了高度赞赏：“AMD成为我们先进的2纳米（N2）工艺技术和亚利桑那晶圆厂的主要HPC客户，我们深感荣幸。通过双方的紧密合作，我们共同推动了技术的显著升级，提高了高性能芯片的性能、能效和产量。我们期待与AMD继续深化合作，共同开创计算技术的未来。”
此次合作不仅展示了AMD和台积电在高性能计算领域的领先地位，也彰显了双方共同推动技术创新和产业升级的决心。随着“Venice”处理器的逐步推进，AMD有望在高性能计算市场上取得更大的突破，为用户提供更强大的计算能力。
