近日，据台湾《工商时报》报道，英伟达在其下一代AI芯片的研发上取得了显著进展。其备受瞩目的AI GPU“Vera”与CPU“Rubin”的开发进程超乎预期，预计将在本月顺利完成流片阶段，并有望在今年9月向客户展示样品，而大规模量产则计划于2026年初进行。
英伟达此前已公开透露，搭载“Rubin”GPU与“Vera”CPU的Vera Rubin NVL144机架级系统预计将于明年下半年面世。据称，该系统的性能将是上一代GB300 NVL72的3.3倍，这一消息无疑为行业内外带来了极大的期待。
“Rubin”GPU的设计尤为引人注目，它将整合两颗光罩尺寸级的GPU芯片，并采用台积电先进的N3P工艺制程。“Rubin”GPU与8颗HBM4内存将通过台积电的CoWoS-L先进封装技术进行高度集成，这一技术将进一步提升芯片的性能与效率。该系统所使用的I/O芯片同样基于台积电的先进制程。
英伟达此次在AI芯片领域的突破，不仅展现了其在技术研发上的雄厚实力，也为未来AI应用的发展奠定了坚实的基础。随着“Vera”与“Rubin”的逐步推进，行业内外对于英伟达新一代AI系统的期待值正不断攀升。
