江苏芯德半导体近日正式向港交所提交上市申请，这家专注于半导体封测技术解决方案的企业，自2020年9月成立以来，已发展成为国内先进封装领域的佼佼者。公司核心业务涵盖封装设计开发、定制化封装产品生产及测试服务，并于2024年获得工信部“专精特新小巨人”企业认证。
在技术能力方面，芯德半导体是国内少数同时掌握QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D封装技术的企业之一，具备先进封装产品的规模化量产能力。根据2024年半导体封装测试收入排名，该公司在中国通用半导体组装测试商中位列第七。其股东阵容包括小米长江（由雷军实际控制）、联发科技旗下Gaintech（全球第五大无晶圆厂芯片设计公司）以及智能产品ODM龙头龙旗科技。
客户群体覆盖联发科技、晶晨半导体、集创北方、联咏科技等国内外知名芯片企业，业务领域横跨SoC和显示芯片两大板块。在SoC领域，公司与联发科技及一家中国头部移动芯片制造商建立合作；显示芯片领域则与晶晨半导体、联咏科技等头部客户形成稳固关系。值得注意的是，公司管理层中多位董事及高管曾任职于国内封测行业龙头长电科技。
截至2025年6月30日，芯德半导体拥有南京和扬州两大生产基地。其中南京基地上半年实际产量达25.31亿件，产能利用率77.4%。从收入结构看，2025年上半年QFN、BGA、LGA、WLP业务分别贡献31.0%、31.8%、20.1%和16.9%的营收。不过，公司海外客户收入占比目前不足10%，市场布局仍以国内为主。
财务数据显示，2022年至2025年上半年，公司营收从2.69亿元增长至4.75亿元，但净利润持续亏损，分别为-3.60亿元、-3.59亿元、-3.77亿元和-2.19亿元。同期研发费用投入达0.59亿元、0.77亿元、0.94亿元和0.44亿元。截至2025年6月30日，研发团队规模达215人，由23名核心成员领衔技术攻关。
